• 塗布量：3 pL ～ 500 pL
• 最高噴射周波数：20 kHz
• X-Y-Z 繰り返し位置決め精度：±5μm / ±5μm / ±20μm
• 粘度範囲：0.1 ～ 100 mPa・s
• S-IJP精密噴射技術、非接触式・超微量ディスペンス
• 最大4ヘッド搭載、フィードバック制御による高い均一性
• PC・PLC制御システム、CCDカメラ自動キャリブレーション
技術原理：アンダーフィル塗布工程：液量とパスを精密に制御することで、チップと基板の間に確実な保護層を形成します。
応用事例：チップスケールパッケージ（CSP） / ボールグリッドアレイ（BGA） / システムインパッケージ（SiP） / ウェハレベルパッケージ（WLP） / フリップチップ（Flip Chip） / 2.5D & 3Dパッケージ
