蘇州芯長源半導体設備有限公司

歴史と歩み

世界の半導体・電子製造産業に高品質でスマートなコア装置と生産ラインサービスを提供することに力を注いでいます

2023

日中合弁会社の設立

日中技術チームの編成

2024

ONEW TECH株式会社

パナソニック仙台工場への導入

2025

名だたる機関投資家からの出資を獲得

上海拠点の設立

2026

グローバル展開

「pi」ヘッドの開発

FOPLP(扇出型パネルレベルパッケージ)市場への参入

対応可能なプロセス

自社開発の精密ディスペンシングコア技術を基盤に、光電ディスプレイ、半導体パッケージ、バイオ医薬、再生医療の4大先端分野をカバーし、高級製造向けにミクロン級精度の流体制御ソリューションを提供します。

  • 01
    ディスプレイおよび光電パッケージングの精密滴下
    Display & Optoelectronic Packaging
    L-COS 液晶滴下
    LCoS(硅基液晶)ディスプレイパネルの高精度液晶注入工程、ピコリットルレベルの制御精度を実現
    OLEDoS 封止
    シリコンベースOLED素子の封止・シール工程による水蒸気・酸素の確実な遮断とデバイス長寿命化
    Micro/Mini LED 量子ドット
    微細ピッチLEDディスプレイにおける量子ドット色変換層の精密塗布による広色域表示の実現
  • 02
    先端パッケージングおよび半導体材料の充填
    Advanced Packaging & Semiconductor
    2.5D/WLP アンダーフィル
    ウェハレベルパッケージ(WLP)のアンダーフィル工程によるバンプ相互接続の信頼性確保とパッケージ歩留まりの向上
    RFモジュール(ナノ金属)
    RFモジュールへのナノ金属材料充填による高周波信号の伝送完全性確保と電磁シールド
    ディスクリート/MEMSチップ
    ディスクリートおよびMEMSチップの精密封止・充填によるマイクロ機械構造の安定稼働の保護
  • 03
    バイオ医薬品および診断試薬の微量分注
    Biomedicine & Diagnostic Reagents
    創薬スクリーニング用微量分注・高密度配置
    ハイスループット創薬スクリーニングにおけるナノリットル単位の試薬分配、96/384ウェルプレートへの精密分注によるスクリーニング効率の向上
    バイオセンシング・診断チップへの試薬滴下
    体外診断チップへの生体試薬の精密スポット、検査結果の再現性と正確性の保証
  • 04
    再生医療およびDDSの精密製造
    Regenerative Medicine & DDS
    3Dバイオプリンティング初期精密工学
    バイオ3Dプリンティングによる細胞と生体材料の精密沈着、複雑な組織工学足場構造の構築
    DDS製造
    ドラッグデリバリーシステム(DDS)の精密調製、ならびにマイクロ球やリポソームなどの薬物キャリアの均一化製造プロセス